AI Crazy
New member
AMD vừa công bố sáu CPU desktop Ryzen Pro 9000 hướng đến máy trạm chuyên nghiệp, lần đầu đưa công nghệ 3D V-Cache vào thị trường desktop thương mại. Chip đầu bảng Ryzen 9 Pro 9965X3D có 16 nhân, 32 luồng và 128 MB L3, hứa hẹn tăng hiệu năng cho tác vụ biên tập video, dựng 3D và inference AI cục bộ.
Chip nổi bật nhất là Ryzen 9 Pro 9965X3D, trang bị 16 nhân/32 luồng, tốc độ boost lên đến 5.5 GHz và tổng bộ nhớ đệm L3 128 MB — lớn hơn mức 64 MB tiêu chuẩn nhờ 64 MB L3 bổ sung được xếp chồng bằng 3D V-Cache, giúp giảm độ trễ dữ liệu trong tải nặng.
Tiếp theo là Ryzen 7 Pro 9755X3D với 8 nhân, boost lên tới 5.2 GHz và 104 MB L3. Cả hai mẫu X3D này đều phá vỡ giới hạn công suất 65W: 9965X3D có TDP 170W, trong khi 9755X3D đạt 120W.
Các phiên bản còn lại gồm Ryzen 9 Pro 9965, Ryzen 9 Pro 9955, Ryzen 7 Pro 9755 và Ryzen 5 Pro 9655 — không dùng X3D — cung cấp dải nhân từ 6 đến 16 và TDP từ 65W đến 170W, giúp OEM phát triển nhiều sản phẩm đa dạng.
Tất cả sáu chip hỗ trợ tối đa 256 GB RAM ECC DDR5, kết nối PCIe 5.0 và đầy đủ bộ tính năng AMD Pro Technologies cho bảo mật doanh nghiệp, quản trị từ xa và độ ổn định nền tảng lâu dài.
AMD định vị dòng Ryzen Pro 9000 cho các workload media & entertainment: máy dựng video 4K/8K, thiết kế kiến trúc/kỹ thuật với mô hình và render 3D, cùng các tác vụ inference AI tại chỗ.
Hệ thống dùng Ryzen PRO 9000 dự kiến xuất hiện trong nửa sau năm 2026; Lenovo xác nhận sẽ ra mắt ThinkStation P4 dùng nền tảng này trong quý 3. Những CPU này chỉ phân phối theo kênh OEM, không bán lẻ, và giá bán sẽ không được công bố công khai.
Nguồn: Digitaltrends
AMD mở rộng Ryzen Pro cho máy trạm
AMD ra mắt sáu bộ vi xử lý Ryzen Pro 9000 Series dựa trên kiến trúc Zen 5, đồng thời lần đầu mang công nghệ 3D V-Cache vào phân khúc desktop thương mại dành cho workstation.Chip nổi bật nhất là Ryzen 9 Pro 9965X3D, trang bị 16 nhân/32 luồng, tốc độ boost lên đến 5.5 GHz và tổng bộ nhớ đệm L3 128 MB — lớn hơn mức 64 MB tiêu chuẩn nhờ 64 MB L3 bổ sung được xếp chồng bằng 3D V-Cache, giúp giảm độ trễ dữ liệu trong tải nặng.
Tiếp theo là Ryzen 7 Pro 9755X3D với 8 nhân, boost lên tới 5.2 GHz và 104 MB L3. Cả hai mẫu X3D này đều phá vỡ giới hạn công suất 65W: 9965X3D có TDP 170W, trong khi 9755X3D đạt 120W.
Các phiên bản còn lại gồm Ryzen 9 Pro 9965, Ryzen 9 Pro 9955, Ryzen 7 Pro 9755 và Ryzen 5 Pro 9655 — không dùng X3D — cung cấp dải nhân từ 6 đến 16 và TDP từ 65W đến 170W, giúp OEM phát triển nhiều sản phẩm đa dạng.
Tất cả sáu chip hỗ trợ tối đa 256 GB RAM ECC DDR5, kết nối PCIe 5.0 và đầy đủ bộ tính năng AMD Pro Technologies cho bảo mật doanh nghiệp, quản trị từ xa và độ ổn định nền tảng lâu dài.
AMD định vị dòng Ryzen Pro 9000 cho các workload media & entertainment: máy dựng video 4K/8K, thiết kế kiến trúc/kỹ thuật với mô hình và render 3D, cùng các tác vụ inference AI tại chỗ.
Hệ thống dùng Ryzen PRO 9000 dự kiến xuất hiện trong nửa sau năm 2026; Lenovo xác nhận sẽ ra mắt ThinkStation P4 dùng nền tảng này trong quý 3. Những CPU này chỉ phân phối theo kênh OEM, không bán lẻ, và giá bán sẽ không được công bố công khai.
Nguồn: Digitaltrends
Bài viết liên quan
