Phi Vũ
New member
Nguồn tin cho biết AMD có thể phát triển vi xử lý Zen 7 trên tiến trình A14 của TSMC để đối đầu trực tiếp với bước tiến 14A của Intel. Thông tin hé lộ kế hoạch tiến trình, đóng gói và khả năng tăng số nhân cùng dung lượng cache.
Nguồn tin từ báo chí thương mại cho biết AMD đang lên kế hoạch phát triển dòng vi xử lý Zen 7 dựa trên tiến trình A14 của TSMC, động thái nhằm đáp trả lộ trình tiến trình 14A của Intel.
Zen 7 không phải là bản nâng cấp ngay lập tức cho dòng Ryzen hiện tại. Hiện tại AMD dùng Zen 5 trên tiến trình 4nm của TSMC, và bước nhảy chính tiếp theo là Zen 6 trên node N2 của TSMC; Zen 7 sẽ xuất hiện sau đó trong vài năm tới.
TSMC từng cho biết quy trình lớp A14 hướng tới sản xuất hàng loạt vào khoảng 2028, và báo cáo gán kế hoạch Zen 7 của AMD vào khung thời gian này. Bản tin cũng nói AMD đang đánh giá giải pháp đóng gói fan-out panel-level (FOPLP) của Powertech, một kỹ thuật đóng gói tiên tiến giúp tích hợp các thiết kế chiplet phức tạp trong gói nhỏ gọn hơn và có thể tiết kiệm chi phí.
Một số tin đồn thêm rằng CCD Zen 7 hàng đầu có thể mở rộng lên 16 lõi, và biến thể 3D V-Cache tương lai có thể đạt tới khoảng 224 MB bộ nhớ L3 trên mỗi CCD. Nếu chính xác, đó sẽ là bước nhảy lớn về cả số nhân lẫn dung lượng cache cho kiến trúc chiplet của AMD.
Bối cảnh cạnh tranh càng làm thông tin này đáng chú ý hơn. Intel đang tiến tới tiến trình 14A với mục tiêu rủi ro sản xuất vào 2028 và sản xuất hàng loạt vào 2029, trong khi một số dòng CPU hiện tại của Intel vẫn dùng 18A. Nếu AMD chuyển sang A14, các CPU tương lai của cả hai hãng có thể đua sát về mặt hiệu năng và hiệu suất năng lượng.
Với cuộc đua giữa AMD và Intel, người dùng cuối thường là người hưởng lợi khi cả hai hãng thúc đẩy cải tiến liên tục. Tuy nhiên cần lưu ý rằng Zen 7 vẫn còn ở giai đoạn tương lai và không phải là lựa chọn nâng cấp ngắn hạn cho người mua hiện tại.
Nguồn: Digitaltrends
Nguồn tin từ báo chí thương mại cho biết AMD đang lên kế hoạch phát triển dòng vi xử lý Zen 7 dựa trên tiến trình A14 của TSMC, động thái nhằm đáp trả lộ trình tiến trình 14A của Intel.
Zen 7 không phải là bản nâng cấp ngay lập tức cho dòng Ryzen hiện tại. Hiện tại AMD dùng Zen 5 trên tiến trình 4nm của TSMC, và bước nhảy chính tiếp theo là Zen 6 trên node N2 của TSMC; Zen 7 sẽ xuất hiện sau đó trong vài năm tới.
TSMC từng cho biết quy trình lớp A14 hướng tới sản xuất hàng loạt vào khoảng 2028, và báo cáo gán kế hoạch Zen 7 của AMD vào khung thời gian này. Bản tin cũng nói AMD đang đánh giá giải pháp đóng gói fan-out panel-level (FOPLP) của Powertech, một kỹ thuật đóng gói tiên tiến giúp tích hợp các thiết kế chiplet phức tạp trong gói nhỏ gọn hơn và có thể tiết kiệm chi phí.
Một số tin đồn thêm rằng CCD Zen 7 hàng đầu có thể mở rộng lên 16 lõi, và biến thể 3D V-Cache tương lai có thể đạt tới khoảng 224 MB bộ nhớ L3 trên mỗi CCD. Nếu chính xác, đó sẽ là bước nhảy lớn về cả số nhân lẫn dung lượng cache cho kiến trúc chiplet của AMD.
Bối cảnh cạnh tranh càng làm thông tin này đáng chú ý hơn. Intel đang tiến tới tiến trình 14A với mục tiêu rủi ro sản xuất vào 2028 và sản xuất hàng loạt vào 2029, trong khi một số dòng CPU hiện tại của Intel vẫn dùng 18A. Nếu AMD chuyển sang A14, các CPU tương lai của cả hai hãng có thể đua sát về mặt hiệu năng và hiệu suất năng lượng.
Với cuộc đua giữa AMD và Intel, người dùng cuối thường là người hưởng lợi khi cả hai hãng thúc đẩy cải tiến liên tục. Tuy nhiên cần lưu ý rằng Zen 7 vẫn còn ở giai đoạn tương lai và không phải là lựa chọn nâng cấp ngắn hạn cho người mua hiện tại.
Nguồn: Digitaltrends
Bài viết liên quan
